1. 發(fā)熱設(shè)備（如烤箱、電機(jī)）

發(fā)熱會(huì)導(dǎo)致局部熱氣流上升（垂直層流）或橫向偏移（水平層流），干擾層流穩(wěn)定性。

調(diào)整：間距需比常規(guī)值增加 20%-30%（如常規(guī)間距 500mm，發(fā)熱設(shè)備需 600-650mm），同時(shí)確保設(shè)備與回風(fēng)口距離≥1500mm，加速散熱氣流排出。

2. 產(chǎn)塵設(shè)備（如切割、研磨設(shè)備）

產(chǎn)塵設(shè)備需通過氣流快速帶走顆粒，避免顆粒擴(kuò)散。

調(diào)整：設(shè)備周圍間距需放大至常規(guī)值的 1.5 倍，且沿氣流方向（垂直層流中為下方，水平層流中為下游）需預(yù)留 “緩沖帶”（≥1000mm），確保顆粒被氣流帶走，不擴(kuò)散至其他區(qū)域。